Le fabricant de semiconducteurs japonais Rohm a annoncé le 3 octobre 2011 le développement d’une résistance ne mesurant que 0,3 mm x 0,15 mm, ce qui en fait la plus petite résistance au monde. Il faut savoir que le format précédent dit 0402 (0,4 mm x 0,2 mm) était considéré par l’industrie comme la limite de miniaturisation des résistances. En l’occurrence, le composant développé par Rohm est 44% plus petit que cet « ex » format ultime.

Habituellement, les résistances CMS (composants montés en surface) utilisent un support de céramique. Cependant, le processus de découpe de cette céramique ne permet pas d’obtenir une très grande précision au niveau de la taille du composant (+/- 20 microns). Afin de conserver un taux suffisamment important de composants sans défaut, il faut donc se limiter à des dimensions minimales. Le composant développé par Rohm utilise un autre support dont la découpe est plus facile que la céramique. Il est alors possible d’atteindre une précision de +/- 5 microns. En outre, la partie résistive du composant (souvent un film métallique dans le cas des résistances CMS) ne résulte pas d’un enrobage, comme c’est le cas habituellement, mais d’un dépôt en phase vapeur.

Le composant vient d’être présenté lors du salon CEATEC Japan 2011 (le plus grand salon des hautes technologies au Japon), du 4 au 8 octobre 2011. Rohm espère la production en série de ces résistances dès l’automne 2012, mais le composant développé est si petit qu’il nécessite la conception de nouvelles machines pour son montage.

Puisque les smartphones utilisent plusieurs centaines de résistances par unité, l’intérêt de cette technologie est très clair : cela permettrait de diminuer de façon importante la taille de ces téléphones, notamment au niveau de leur épaisseur.

source: http://www.bulletins-electroniques.com/actualites/67839.htm