Les circuits imprimés sont principalement composés d’un substrat et de lignes d’interconnexion en cuivre installées à l’intérieur de celui-ci. Suite à un apport extérieur de chaleur, par exemple lors du façonnage final du circuit imprimé, les deux constituants se dilatent dans des proportions différentes : des contraintes mécaniques apparaissent alors et peuvent conduire à une défaillance du circuit imprimé.

Pour pallier à ce problème, une équipe de chercheurs de la Chaire en matériaux polymères de l’Université de Bayreuth (Bavière) a développé un nouveau matériau composite destiné aux substrats pour circuits imprimés haute fréquence. Celui-ci est constitué d’une matrice de polymères thermoplastiques et de renforts céramiques. La dilatation thermique du substrat a été ajustée à celle des lignes d’interconnexion en cuivre, résorbant ainsi la différence observée dans les circuits conventionnels. De plus, le substrat est particulièrement adapté aux applications de circuits imprimés en haute fréquence, jusqu’à 60 GHz.

Le processus de fabrication du matériau composite repose sur l’extrusion, technique largement utilisée dans la production de plastiques et possédant un haut niveau d’automatisation, d’où une forte réduction des coûts par rapport aux matériaux utilisés jusqu’à présent.

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